Aia nā kumu nui 3 no ka hoʻomaʻemaʻe PCBA

1. Nā hiʻohiʻona a me nā pono hana uila

ʻO ka hopena intuitive o nā pollutants ma PCBA ke ʻano o ka PCBA. Inā hoʻokomo ʻia a hoʻohana ʻia paha i kahi kiʻekiʻe o ka mahana a me ka haʻahaʻa, aia paha ka hoʻomaʻamaʻa ʻana a me ke koena keʻokeʻo. Ma muli o ka hoʻohana nui ʻana o nā pahu alakaʻi ʻole, micro-BGA, chip-level package (CSP) a me 0201 mau ʻāpana i nā ʻāpana, ke emi nei ka mamao ma waena o nā ʻāpana a me ka papa, e liʻiliʻi ka nui o ka papa, a ʻoi aku ka nui o ka hui. mahuahua ana. ʻOiaʻiʻo, inā hūnā ʻia ka halide ma lalo o ka ʻāpana a ʻaʻole hiki ke hoʻomaʻemaʻe ʻia, hiki i ka hoʻomaʻemaʻe kūloko ke alakaʻi i nā hopena pōʻino ma muli o ka hoʻokuʻu ʻana o ka halide. Hiki i kēia ke hoʻoulu i ka dendrite, hiki ke alakaʻi i nā kaʻa pōkole. ʻO ka hoʻomaʻemaʻe kūpono ʻole o nā mea haumia ion e alakaʻi i nā pilikia he nui: ʻo ke kūpaʻa haʻahaʻa haʻahaʻa, ka ʻino, a me nā koena ili conductive e hana i ka mahele dendritic (dendrites) ma ka ʻili o ka papa kaapuni, e hopena i ka pōkole kūloko, e like me ka hōʻike ʻana ma ke kiʻi.

ʻO nā mea hoʻoweliweli koʻikoʻi i ka hilinaʻi ʻana o nā lako uila o ka pūʻali koa ʻo ia nā whiskers tin a me nā intercompounds metala. Ke mau nei ka pilikia. ʻO ka ʻumiʻumi a me nā hui metala e hoʻopōkole. Ma nā wahi haʻahaʻa a me ka uila, inā nui ka nui o ka ion contamination ma nā ʻāpana, hiki ke hoʻopilikia. No ka laʻana, ma muli o ka ulu ʻana o nā whiskers electrolytic tin, corrosion o nā conductors, a i ʻole ka hōʻemi ʻana o ke kūpaʻa insulation, e pōkole ka uwea ma ka papa kaapuni, e like me ka mea i hōʻike ʻia ma ke kiʻi.

ʻO ka hoʻomaʻemaʻe pono ʻole o nā mea haumia non-ionic hiki ke hoʻoulu i nā pilikia. Hiki ke hopena i ka hoʻopili maikaʻi ʻana o ka pale papa, ka hoʻopili maikaʻi ʻana i ka pine o ka mea hoʻohui, ka hoʻopilikia kino kino, a me ka hoʻopili maikaʻi ʻana o ka uhi conformal i nā ʻāpana neʻe a me nā plugs. I ka manawa like, hiki i nā mea haumia non-ionic ke hoʻopili i nā mea haumia ionic i loko, a hiki ke hoʻopili a lawe i nā koena ʻē aʻe a me nā mea ʻino ʻē aʻe. He mau pilikia kēia i hiki ʻole ke mālama ʻia.

2, Tʻaneʻi nā mea e pono ai ka uhi anti-pena

I mea e hilinaʻi ai ka uhi ʻana, pono e hoʻokō ka maʻemaʻe o ka PCBA i nā koi o IPC-A-610E-2010 pae 3 maʻamau. ʻO ke koena resin i hoʻomaʻemaʻe ʻole ʻia ma mua o ka uhi ʻana o ka ʻili e hiki ke hoʻoneʻe i ka papa pale e hoʻoheheʻe ʻia, a i ʻole ka pohā o ka papa pale; Hiki i ke koena activator ke hoʻoneʻe electrochemical ma lalo o ka uhi ʻana, ka hopena i ka hemahema o ka pale ʻana o ka uhi. Ua hōʻike ʻia nā haʻawina e hiki ke hoʻonui ʻia ka nui o ka hoʻopaʻa ʻana i ka uhi e 50% ma o ka hoʻomaʻemaʻe ʻana.

3, NʻO ka hoʻomaʻemaʻe hoʻi pono e hoʻomaʻemaʻe

Wahi a nā kūlana o kēia manawa, ʻo ka huaʻōlelo "ʻaʻole maʻemaʻe" ʻo ia hoʻi ʻo ke koena o ka papa he palekana kemika, ʻaʻohe hopena ma ka papa, a hiki ke noho ma ka papa. Hoʻohana mua ʻia nā ʻano hoʻokolohua kūikawā e like me ka corrosion detection, surface insulation resistance (SIR), electromigration, etc. Eia nō naʻe, ʻoiai inā hoʻohana ʻia kahi kahe maʻemaʻe ʻole me ka maʻiʻo paʻa haʻahaʻa, ʻoi aku ka nui a i ʻole ka liʻiliʻi o ke koena. No nā huahana me nā koi hilinaʻi kiʻekiʻe, ʻaʻole ʻae ʻia nā koena a i ʻole nā ​​​​mea haumia ʻē aʻe ma ka papa kaapuni. No nā noi koa, pono nā ʻāpana uila maʻemaʻe ʻole maʻemaʻe.