ʻO ke kaʻina hana hoʻopiʻi PCB multi-layer

PCB multilayer compaction mea he sequential kaʻina. ʻO kēia ke kumu o ka waiho ʻana he ʻāpana keleawe keleawe me kahi papa prepreg i kau ʻia ma luna. ʻO ka helu o nā papa o prepreg e like me nā koi hana. Eia kekahi, waiho ʻia ke kumu o loko ma kahi papa prepreg billet a laila hoʻopiha hou ʻia me kahi papa prepreg billet i uhi ʻia me ka foil keleawe. Ua hana ʻia kahi laminate o ka PCB multi-layer. E hoʻopaʻa i nā laminates like ma luna o kekahi. Ma hope o ka hoʻohui ʻia ʻana o ka pahu hope, hana ʻia kahi waihona hope, i kapa ʻia he "puke," a kapa ʻia kēlā me kēia waihona he "mokuna."

I ka pau ʻana o ka puke, hoʻoneʻe ʻia i kahi kaomi hydraulic. Hoʻomaʻamaʻa ʻia ka paʻi hydraulic a hoʻopili i ka nui o ke kaomi a me ka vacuum i ka puke. Kapa ʻia kēia kaʻina hana he curing no ka mea e kāohi ana i ka pilina ma waena o nā laminates a me kēlā me kēia a hiki i ka resin prepreg ke hui pū me ke kumu a me ka foil. Hoʻokuʻu ʻia nā ʻāpana a hoʻomaha ʻia i ka lumi wela e ʻae ai i ka resin e noho, pēlā e hoʻopau ai i ka hana ʻana o ke keleawe multilayer PCB hana.

Ma hope o ka ʻoki ʻia ʻana o nā ʻāpana ʻokoʻa e like me ka nui i ʻōlelo ʻia, koho ʻia nā helu like ʻole e like me ka mānoanoa o ka lau e hana ai i ka papa, a ua ʻākoakoa ʻia ka papa laminated i loko o ka ʻāpana kaomi e like me ke ʻano o nā pono kaʻina. E kaomi i ka ʻāpana kaomi i loko o ka mīkini laminating no ke kaomi ʻana a me ka hana ʻana.

5 mau ʻanuʻu o ka mālama ʻana i ka wela

(a) Preheating pae: ʻo ka mahana mai ka lumi wela a hiki i ka wela hoʻomaka o ka hoʻōla ʻana o ka ʻili, ʻoiai ke hoʻomehana ʻia ka resin papa kumu, hoʻokuʻu ʻia kahi hapa o nā volatiles, a ʻo ke kaomi ʻana he 1/3 a 1/2 o ka nui o ke kaomi.

(b) ka pae insulation: hoʻōla ʻia ka resin papa luna ma kahi haʻahaʻa haʻahaʻa haʻahaʻa. Hoʻomaʻamaʻa like ʻia ka resin layer kumu a hoʻoheheʻe ʻia, a hoʻomaka ka pilina o ka papa resin e hui pū kekahi me kekahi.

(c) ka pae wela: mai ka wela hoʻomaka o ka ho'ōla ʻana a hiki i ka wela kiʻekiʻe i ʻōlelo ʻia i ka wā e kaomi ʻana, ʻaʻole wikiwiki ka wikiwiki o ka hoʻomehana ʻana, i ʻole e wikiwiki loa ka wikiwiki o ka hoʻōla ʻana o ka papa honua, a ʻaʻole hiki ke hoʻohui maikaʻi ʻia me ka resin layer core, e hopena i ka stratification a i ʻole ka haki ʻana o ka huahana i pau.

(d) ka pae wela mau: i ka wā e piʻi ai ka mahana i ka waiwai kiʻekiʻe e mālama ai i kahi pae mau, ʻo ke kuleana o kēia kaʻina e hōʻoia i ka hoʻōla piha ʻana o ka resin papa honua, ua hoʻopaʻa ʻia ka resin layer core, a e hōʻoia i ka hui hoʻoheheʻe ʻana ma waena o nā papa o nā ʻāpana waiwai, ma lalo o ka hana o ke kaomi e hoʻolilo iā ia i ke ʻano holoʻokoʻa holoʻokoʻa, a laila ka hana huahana e hoʻokō i ka waiwai maikaʻi loa.

(e) Ke kahua hoʻoluʻu: Ke hoʻōla piha ʻia ka resin o ka papa waena o ka pāpaʻi a hoʻohui pū ʻia me ka resin layer core, hiki ke hoʻoluʻu a hoʻomaha ʻia, a ʻo ke ʻano hoʻoluʻu ʻo ka hoʻoheheʻe ʻana i ka wai hoʻoluʻu i ka pā wela o ka paʻi, hiki ke hoʻomaʻalili maoli. Pono e hoʻokō ʻia kēia pae ma lalo o ka mālama ʻana i ke kaomi i kuhikuhi ʻia, a pono e hoʻomalu ʻia ka pae hoʻomaha kūpono. Ke hāʻule ka mahana o ka pā ma lalo o ka mahana kūpono, hiki ke hana i ka hoʻokuʻu kaomi.