Pehea ka nui o ka hopena o ka haʻahaʻa ma PCBA?

ʻO ka PCB ma muli o kona pololei a me ka paʻakikī, ʻoi aku ka kiʻekiʻe o nā koi olakino o kēlā me kēia PCB, a ʻike ʻia kekahi mau papa hana i ka "kukui melemele" i ka lā a pau. ʻO ka haʻahaʻa, ʻo ia kekahi o nā hōʻailona e pono e mālama pono ʻia, i kēia lā e kamaʻilio mākou e pili ana i ka hopena o ka haʻahaʻa ma PCBA.

ʻO ka "humidity" nui

ʻO ka haʻahaʻa he hōʻailona koʻikoʻi a mālama pono ʻia i ka hana hana. Hiki i ka haʻahaʻa haʻahaʻa ke hopena i ka maloʻo, hoʻonui i ka ESD, piʻi ka lepo lepo, ʻoi aku ka maʻalahi o ka pani ʻana i nā puka maʻalahi, a me ka hoʻonui ʻana i ka lole maʻamau. Ua hōʻoia ka hoʻomaʻamaʻa ʻana e pili pono ka haʻahaʻa haʻahaʻa a hōʻemi i ka hiki ke hana. ʻO ke kiʻekiʻe loa ka mea e hoʻomohu ai i ka makū, ka hopena i ka delamination, nā hopena popcorn, a me nā pōpō solder. Hoʻemi ka wai i ka waiwai TG o ka mea a hoʻonui i ka warping dynamic i ka wā reflow welding.

Hoʻolauna i ka makū o ka ʻili

Aneane nā ʻili paʻa a pau (e like me metala, aniani, keramika, silikoni, a me nā mea ʻē aʻe). ma muli o ka mahana, ka haʻahaʻa, a me ke kaomi ea). Piʻi ka paio ma waena o ka metala a me ka metala me ka emi ʻana o ka haʻahaʻa, a ma ka haʻahaʻa pili o 20%RH a ma lalo, ʻo ka friction he 1.5 mau manawa kiʻekiʻe ma mua o ka haʻahaʻa pili o 80% RH.

ʻO nā ʻili o ka porous a i ʻole ka makū (epoxy resins, plastics, fluxes, etc.) e hoʻopaʻa i kēia mau papa hoʻoheheʻe, a ʻoiai ke ʻano o ka mahana o ka ʻili ma lalo o ka pae hau (condensation), ʻaʻole ʻike ʻia ka ʻāpana ʻāhiu i loko o ka wai ma luna o ka ʻili. ka mea.

ʻO ia ka wai i loko o nā papa hoʻoheheʻe hoʻokahi-mole ma luna o kēia mau ʻili e komo i loko o ka mīkini encapsulation plastik (MSD), a i ka wā e hoʻokokoke ai nā papa hoʻoheheʻe hoʻokahi-molele i 20 mau ʻāpana i ka mānoanoa, ʻo ka wai i hoʻomoʻa ʻia e kēia mau ʻāpana molekele hoʻokahi. ke kumu i ka hopena popcorn i ka wā hoʻoheheʻe hou.

Ka hopena o ka haʻahaʻa i ka wā hana

He nui nā hopena o ka haʻahaʻa i ka hana a me ka hana ʻana. Ma keʻano laulā, ʻike ʻole ʻia ka haʻahaʻa (koe wale ka hoʻonui ʻana i ke kaumaha), akā ʻo nā hopena he pores, voids, solder spatter, solder balls, a me lalo-fill voids.

I kēlā me kēia kaʻina hana, he mea koʻikoʻi ka mālama ʻana i ka makū a me ka haʻahaʻa, inā he ʻano like ʻole ke ʻano o ka ʻili o ke kino, ʻaʻole kūpono ka huahana i hoʻopau ʻia. No laila, pono e hoʻopaʻa pono ʻia ka haʻahaʻa hana maʻamau i ka mālama pono ʻana o ka makū a me ka haʻahaʻa o ka ʻili substrate e hōʻoia i nā hōʻailona kaiapuni i ke kaʻina hana o ka huahana i hoʻopau ʻia i loko o ka pae i kuhikuhi ʻia.