Hoʻohana ʻia nā ʻano hana maka he nui i ka hoʻoili ʻana o SMT patch. ʻO ka tinnote ka mea nui loa. ʻO ka maikaʻi o ka paʻi tin e pili pono i ka maikaʻi wili o ka hoʻoili ʻana i ka SMT patch. E koho i nā ʻano tinnuts like ʻole. E ʻae mai iaʻu e hoʻolauna pōkole i ka hoʻokaʻawale ʻana i ka paʻi tin maʻamau:
ʻO ka Weld paste kahi ʻano pulp e hoʻohui i ka pauka weld me kahi mea hoʻopili -like welding agent (rosin, diluent, stabilizer, etc.) me kahi hana welded. Ma ke ʻano o ke kaumaha, ʻo 80 ~ 90% nā ʻāpana metala. Ma ke ʻano o ka nui, metala a me ka solder no 50%.
Kiʻi 3 He ʻumi mau ʻōpala paʻi (SEM) (hema)
Kiʻi 4 Kiʻi kikoʻī o ka uhi ʻili o ka pauda tin (akau)
ʻO ka solder paste ka lawe ʻana i nā ʻāpana pauda tin. Hāʻawi ia i ka degeneration kahe kūpono a me ka haʻahaʻa e hāpai i ka lawe ʻana i ka wela i ka wahi SMT a hoʻemi i ka ʻili o ka wai ma ka weld. Hōʻike nā mea ʻokoʻa i nā hana like ʻole:
① Hoʻoheheʻe:
ʻO ka solvent o kēia mea weld ingredient he hoʻololi like ʻole o ka hoʻoponopono ʻana i ke kaʻina hana o ka paʻi tin, a ʻoi aku ka hopena i ke ola o ka weld paste.
② Resin:
He hana koʻikoʻi ia i ka hoʻonui ʻana i ka hoʻopili ʻana o ka paʻi tin a me ka hoʻoponopono ʻana a me ka pale ʻana i ka PCB mai ka re-oxidation ma hope o ke kuʻi ʻana. He kuleana koʻikoʻi kēia mea kumu i ka hoʻoponopono ʻana i nā ʻāpana.
③ Mea hana:
Hoʻokani ia i ke kuleana o ka wehe ʻana i nā mea oxidized o ka PCB copper film surface layer a me kahi ʻāpana SMT patch site, a loaʻa iā ia ka hopena o ka hoʻemi ʻana i ka neʻe ʻana o ka ʻili o ka tin a me ke alakaʻi wai.
④ Tentacle:
'O ka ho'oponopono 'akomi o ka viscosity o ka weld paste ka mea nui i ka pa'i 'ana e pale i ka huelo a me ka pili.
ʻO ka mea mua, e like me ke ʻano o ka hoʻohui ʻana o ka solder paste
1, lead solder paste: loaʻa nā ʻāpana alakaʻi, ʻoi aku ka pōʻino i ke kaiapuni a me ke kino o ke kanaka, akā maikaʻi ka hopena kuʻi, a haʻahaʻa ke kumu kūʻai, hiki ke hoʻopili ʻia i kekahi mau huahana uila me ka ʻole o nā koi palekana.
2, ke alakaʻi-free solder paste: pili kaiapuni, liʻiliʻi pōʻino, hoʻohana ʻia i nā huahana uila e pili ana i ke kaiapuni, me ka hoʻomaikaʻi ʻana i nā koi kaiapuni o ka ʻāina, e lilo ka ʻenehana alakaʻi ʻole i ka ʻoihana hana smt.
ʻO ka lua, e like me ka helu hoʻoheheʻe ʻana o ka hoʻokaʻawale ʻana o ka solder paste
Ma ka ʻōlelo maʻamau, hiki ke hoʻokaʻawale ʻia ka wahi hoʻoheheʻe o ka solder paste i ke kiʻekiʻe wela, ka wela waena a me ka wela haʻahaʻa.
ʻO ka wela kiʻekiʻe i hoʻohana mau ʻia ʻo Sn-Ag-Cu 305,0307; Loaʻa ka Sn-Bi-Ag i ka mahana waena. Hoʻohana mau ʻia ʻo Sn-Bi i nā wela haʻahaʻa. I ka SMT patch kaʻina hana pono e koho e like me nā ʻano huahana like ʻole.
ʻEkolu, e like me ka maikaʻi o ka mahele pauda tin
E like me ke anawaena o ka pauda tin, hiki ke maheleia ka pa'i tin i 1, 2, 3, 4, 5, 6 mau papa o ka pauda, a o 3, 4, 5 ka pauka ka mea maa mau. ʻOi aku ka maʻalahi o ka huahana, pono e liʻiliʻi ke koho ʻana i ka pauka tin, akā ʻo ka liʻiliʻi o ka pauka tin, e hoʻonui ʻia ka wahi oxidation kūpono o ka pauda tin, a ʻo ka pauka tin pōʻai e kōkua i ka hoʻomaikaʻi ʻana i ka maikaʻi o ka paʻi.
No. 3 pauka: He maʻalahi ke kumukūʻai, hoʻohana mau ʻia i nā kaʻina smt nui;
Helu 4 pauka: hoʻohana mau ʻia i ka IC wāwae paʻa, ka hoʻoili ʻana i ka chip smt;
No. 5 pauka: Hoʻohana pinepine ʻia i nā ʻāpana wiliwili pololei loa, nā kelepona kelepona, nā papa a me nā huahana koi ʻē aʻe; ʻOi aku ka paʻakikī o ka huahana smt patch processing, ʻoi aku ka nui o ke koho ʻana i ka solder paste, a ʻo ke koho ʻana i ka solder paste kūpono no ka huahana e kōkua i ka hoʻomaikaʻi ʻana i ke kaʻina hana smt patch.
Ka manawa hoʻouna: Jul-05-2023
