ʻO SMT adhesive, ʻike ʻia hoʻi ʻo SMT adhesive, SMT ʻulaʻula adhesive, he mea maʻamau ka ʻulaʻula (a melemele a keʻokeʻo paha) i hoʻohele like ʻia me ka hardener, pigment, solvent a me nā mea hoʻopili ʻē aʻe, i hoʻohana nui ʻia no ka hoʻoponopono ʻana i nā ʻāpana ma ka papa paʻi, hāʻawi ʻia e ka hāʻawi ʻana. a i ʻole nā ʻano paʻi pale kila. Ma hope o ka hoʻopili ʻana i nā ʻāpana, waiho iā lākou i loko o ka umu a i ʻole reflow umu no ka hoʻomehana ʻana a me ka paʻakikī. ʻO ka ʻokoʻa ma waena o ia a me ka paʻi solder ʻo ia ka hoʻōla ʻana ma hope o ka wela, ʻo 150 ° C kona mahana hau hau, ʻaʻole e hoʻoheheʻe ʻia ma hope o ka hoʻomaʻamaʻa hou ʻana, ʻo ia hoʻi, ʻaʻole hiki ke hoʻololi ʻia ke kaʻina hana paʻakikī o ka pā. E ʻokoʻa ka hopena hoʻohana o ka SMT adhesive ma muli o nā kūlana hoʻōla wela, ka mea pili, nā mea hana i hoʻohana ʻia, a me ke kaiapuni hana. Pono e koho ʻia ka mea hoʻopili e like me ke kaʻina hana o ka papa kaapuni paʻi (PCBA, PCA).
Nā hiʻohiʻona, ka noi a me ka manaʻo o ka SMT patch adhesive
ʻO SMT ʻulaʻula ʻulaʻula kahi ʻano o ka polymer compound, ʻo nā mea nui ke kumu kumu (ʻo ia hoʻi, ka mea nui molecular kiʻekiʻe), filler, curing agent, additives a pēlā aku. Loaʻa i ka pulu ʻulaʻula SMT ka viscosity fluidity, nā ʻano wela, nā ʻano pulu a pēlā aku. E like me kēia ʻano o ka ʻulaʻula ʻulaʻula, i ka hana ʻana, ʻo ke kumu o ka hoʻohana ʻana i ke kolu ʻulaʻula e hoʻopaʻa paʻa i nā ʻāpana i ka ʻili o ka PCB e pale ai i ka hāʻule ʻana. No laila, ʻo ka patch adhesive kahi mea hoʻohana maʻemaʻe o nā huahana kaʻina hana ʻole, a i kēia manawa me ka hoʻomaikaʻi mau ʻana o ka hoʻolālā PCA a me ke kaʻina hana, ma o ka hole reflow a me ka lua-ʻaoʻao reflow kuʻi ua ʻike ʻia, a me ka PCA kau ʻana kaʻina hana me ka hoʻohana ʻana i ka patch adhesive. ke hōʻike nei i ke ʻano o ka liʻiliʻi.
ʻO ke kumu o ka hoʻohana ʻana i ka SMT adhesive
① Kāohi i ka hāʻule ʻana o nā ʻāpana i ka nalu ʻana (ka hana kūʻai ʻana i ka nalu). I ka hoʻohana ʻana i ka nalu nalu, hoʻopaʻa ʻia nā ʻāpana ma ka papa i paʻi ʻia e pale i ka hāʻule ʻana o nā ʻāpana i ka wā e hele ai ka papa i paʻi ʻia ma ke awāwa solder.
② Kāohi i ka ʻaoʻao ʻē aʻe o nā ʻāpana mai ka hāʻule ʻana i loko o ka hoʻoheheʻe hou ʻana (ke kaʻina hana hoʻoheheʻe ʻelua ʻaoʻao). Ma ke kaʻina hana hoʻoheheʻe ʻelua ʻaoʻao, i mea e pale ai i ka hāʻule ʻana o nā mea nui ma ka ʻaoʻao soldered ma muli o ka hoʻoheheʻe wela o ka solder, pono e hana ʻia ka SMT patch glue.
③ Kāohi i ka hoʻoneʻe ʻana a me ke kū ʻana o nā ʻāpana (ke kaʻina hana hoʻoheheʻe reflow, ka hana pre-coating). Hoʻohana ʻia i nā kaʻina hana hoʻoheheʻe reflow a me nā kaʻina hana pre-coating e pale ai i ka neʻe ʻana a me ka riser i ka wā e kau ai.
④ Māka (ka nalu nalu, ka hoʻoheheʻe hou ʻana, ka uhi mua). Eia kekahi, ke hoʻololi ʻia nā papa i paʻi ʻia a me nā ʻāpana i nā ʻāpana, hoʻohana ʻia ka patch adhesive no ka hōʻailona ʻana.
Hoʻokaʻawale ʻia ka SMT adhesive e like me ke ʻano o ka hoʻohana
a) Ke ʻano ʻokiʻoki: hoʻokō ʻia ka nui ma o ke ʻano paʻi a me ke ʻano ʻoki ʻana o ka mesh kila. ʻO kēia ala ka mea i hoʻohana nui ʻia a hiki ke hoʻohana pololei ʻia ma ka paʻi paʻi solder. Pono e hoʻoholo i nā lua mesh kila e like me ke ʻano o nā ʻāpana, ka hana o ka substrate, ka mānoanoa a me ka nui a me ke ʻano o nā lua. ʻO kona mau pōmaikaʻi he kiʻekiʻe ka wikiwiki, kiʻekiʻe ka maikaʻi a me ke kumu kūʻai haʻahaʻa.
b) Keʻano hoʻolaha: Hoʻopiliʻia ke kāpili ma ka papa kaapuni i paʻiʻia e nā mea hana. Pono nā lako hāʻawi kūikawā, a he kiʻekiʻe ke kumukūʻai. ʻO ka hoʻohana ʻana i nā mea hoʻoheheʻe ʻia ka hoʻohana ʻana i ka ea compressed, ka ʻulaʻula ʻulaʻula ma o ke poʻo dispensing kūikawā i ka substrate, ka nui o ke kiko glue, pehea ka nui, i ka manawa, kaomi ʻana o ka tube a me nā ʻāpana ʻē aʻe e hoʻomalu ai, loaʻa i ka mīkini dispensing kahi hana maʻalahi. . No nā ʻāpana like ʻole, hiki iā mākou ke hoʻohana i nā poʻo dispensing like ʻole, hoʻonohonoho i nā ʻāpana e hoʻololi, hiki iā ʻoe ke hoʻololi i ke ʻano a me ka nui o ke kiko glue, i mea e hoʻokō ai i ka hopena, kūpono nā mea maikaʻi, maʻalahi a paʻa. He maʻalahi ka hemahema i ke kaha kiʻi uea a me nā ʻōhū. Hiki iā mākou ke hoʻololi i nā ʻāpana hana, ka wikiwiki, ka manawa, ke kaomi ea, a me ka mahana e hōʻemi i kēia mau hemahema.
SMT patch adhesive typical curing condition
| Hoʻomaʻa wela | Ka manawa ho'ōla |
| 100 ℃ | 5 minuke |
| 120 ℃ | 150 kekona |
| 150 ℃ | 60 kekona |
Nānā:
1, ʻoi aku ka kiʻekiʻe o ka mahana hoʻōla a ʻoi aku ka lōʻihi o ka manawa hoʻōla, ʻoi aku ka ikaika o ka ikaika paʻa.
2, no ka mea, e loli ana ka mahana o ka pāpaʻi paʻa me ka nui o nā ʻāpana substrate a me ke kūlana kau, makemake mākou e ʻimi i nā kūlana paʻakikī kūpono loa.
Ka mālama ʻana i nā pā SMT
Hiki ke mālama ʻia no 7 mau lā ma ke ana wela, ʻoi aku ma mua o 6 mau mahina ma lalo o 5 ° C, a ʻoi aku ma mua o 30 mau lā ma 5 ~ 25 ° C.
SMT hoʻomalu pili
No ka mea, pili ka SMT patch red glue e ka wela me kona viscosity pono'ī, fluidity, pulu a me nā ʻano ʻē aʻe, no laila, pono e loaʻa i ka SMT patch red glue kekahi mau kūlana o ka hoʻohana ʻana a me ka hoʻokele maʻamau.
1) Pono e loaʻa i ka ʻulaʻula kahi helu kahe, e like me ka helu o ka hānai, ka lā, ke ʻano i ka helu.
2) Pono e mālama ʻia ka ʻulaʻula i loko o ka friji ma 2 ~ 8 ° C i mea e pale ai i nā hiʻohiʻona ma muli o nā loli wela.
3) Pono ka ʻulaʻula e hoʻomehana ʻia i ka lumi wela no nā hola 4, ma ke ʻano o ka hoʻohana mua ʻana.
4) No ka hana hāʻawi ʻana, pono e hoʻoheheʻe ʻia ka ʻulaʻula o ka hose, a ʻo ka ʻulaʻula ʻulaʻula i hoʻohana ʻole ʻia e hoʻihoʻi ʻia i loko o ka friji no ka mālama ʻana, a ʻaʻole hiki ke hoʻohui ʻia ke kāpili kahiko a me ke kāpili hou.
5) No ka hoʻopiha pono ʻana i ka palapala hoʻopaʻa wela hoʻihoʻi, hoʻihoʻi ke kanaka wela a hoʻihoʻi i ka manawa wela, pono ka mea hoʻohana e hōʻoia i ka hoʻopau ʻana o ka mahana hoʻihoʻi ma mua o ka hoʻohana ʻana. ʻO ka mea maʻamau, ʻaʻole hiki ke hoʻohana ʻia ke kāpili ʻulaʻula i ka wā kahiko.
Kaʻina hana o ka SMT patch adhesive
Ka ikaika pili: Pono ka SMT adhesive i ka ikaika pili, ma hope o ka paʻakikī, ʻoiai ma ka wela hoʻoheheʻe o ka solder ʻaʻole i peel.
Ka uhi kiko: I kēia manawa, ʻo ke ʻano o ka hāʻawi ʻana i nā papa i paʻi ʻia ka hapa nui o ka uhi kiko, no laila pono ke kāpili e loaʻa kēia mau waiwai:
① Hoʻololi i nā kaʻina hana kau ʻana
Maʻalahi e hoʻonohonoho i ka lako o kēlā me kēia ʻāpana
③ Maʻalahi e hoʻololi e pani i nā ʻano ʻāpana
④ Ka nui o ka uhi kiko kiko
E hoʻololi i ka mīkini kiʻekiʻe-wikiwiki: ʻo ka mea hoʻopili i hoʻohana ʻia i kēia manawa pono e hoʻokō i ka wikiwiki o ka uhi ʻana a me ka mīkini paʻi kiʻekiʻe kiʻekiʻe, ʻo ia hoʻi, ka uhi kiʻekiʻe kiʻekiʻe me ka ʻole o ke kaha uea, a ʻo ia hoʻi, kiʻekiʻe. ke kau ʻana, ka papa i paʻi ʻia i ke kaʻina hoʻoili, ka mea hoʻopili e hōʻoia i ka neʻe ʻole o nā mea.
Kiʻi uea, hāʻule: i ka manawa e pili ai ka paʻi paʻi i ka pad, ʻaʻole hiki i nā ʻāpana ke hoʻokō i ka pilina uila me ka papa i paʻi ʻia, no laila ʻaʻole pono ke kiʻi uea i ka patch glue i ka wā o ka uhi ʻana, ʻaʻohe hāʻule ma hope o ka uhi ʻana, i ʻole e hoʻohaumia i ka. pā.
Ka ho'ōla ha'aha'a ha'aha'a: I ka wā e ho'ōla ai, pono e hele pū nā mea ho'opili pale wela i ho'opili 'ia me ka ho'ohehe'e hawewe i ka umu ho'oku'i hou 'ana, no laila, pono nā kūlana pa'akikī e kūpono i ka mahana ha'aha'a a me ka manawa pōkole.
Hoʻoponopono ponoʻī: I ka reflow welding a me ke kaʻina hana pre-coating, hoʻōla ʻia ka patch glue a hoʻopaʻa ʻia ma mua o ka hoʻoheheʻe ʻana o ka solder, no laila e pale ʻia ka ʻāpana mai ke komo ʻana i ka solder a me ka hoʻoponopono ponoʻī. I ka pane ʻana i kēia, ua hoʻomohala nā mea hana i kahi patch hoʻoponopono ponoʻī.
SMT pili i nā pilikia maʻamau, nā hemahema a me ka nānā ʻana
underthrust
ʻO ka koi ikaika o ka capacitor 0603 he 1.0KG, ʻo 1.5KG ke kūʻē, ʻo ka ikaika hoʻoikaika o ka capacitor 0805 he 1.5KG, ʻo ke kūʻē ʻana he 2.0KG, ʻaʻole hiki ke hōʻea i ka pahu i luna, e hōʻike ana ʻaʻole lawa ka ikaika. .
ʻO ke kumu maʻamau ke kumu:
1, ʻaʻole lawa ka nui o ke kāpili.
2, ʻaʻole 100% hoʻōla ʻia ka colloid.
3, ua haumia ka papa PCB a i ʻole nā ʻāpana.
4, ʻo ka colloid ponoʻī he palupalu, ʻaʻohe ikaika.
ʻAʻole kūpaʻa ʻo Thixotropic
Pono e paʻi ʻia kahi 30ml syringe glue i ʻumi kaukani mau manawa e ke kaomi ea e hoʻohana ʻia, no laila pono ka patch glue ponoʻī e loaʻa i ka thixotropy maikaʻi loa, inā ʻaʻole ia e hoʻokau i ka instability o ke kiko glue, liʻiliʻi liʻiliʻi, kahi e alakaʻi ai. ʻaʻole lawa ka ikaika, e hāʻule ana nā ʻāpana i ka wā o ke kūʻai ʻana i ka nalu, akā, ʻoi aku ka nui o ke kāpili, ʻoi aku ka nui o nā mea liʻiliʻi, maʻalahi ke pili i ka pad, e pale ana i nā pili uila.
ʻAʻole lawa ke kāpili a i ʻole ke kiko leak
Nā kumu a me nā mea pale:
1, ʻaʻole hoʻomaʻemaʻe pinepine ʻia ka papa paʻi, pono e hoʻomaʻemaʻe ʻia me ka ethanol i kēlā me kēia 8 hola.
2, he haumia ka colloid.
3, ʻaʻole kūpono ʻole ka wehe ʻana o ka papa mesh a i ʻole ka liʻiliʻi o ka dispensing pressure, ʻo ka hoʻolālā ʻana i ka lawa ʻole o ke kāpili.
4, aia nā ʻōhū i loko o ka colloid.
5. Inā paʻa ke poʻo hoʻopuka, pono e hoʻomaʻemaʻe koke ʻia ka nozzle hāʻawi.
6, ʻaʻole lawa ka mahana preheating o ke poʻo dispensing, pono e hoʻonohonoho ʻia ka mahana o ke poʻo dispensing ma 38 ℃.
kaha kiʻi uea
ʻO ke kiʻi uea i kapa ʻia ʻo ia ke ʻano o ka haki ʻole ʻana o ka patch glue i ka wā e hāʻawi ai, a ua hoʻopili ʻia ka patch glue ma ke ala filamentous ma ke ala o ke poʻo hoʻopuka. Nui aʻe nā uwea, a ua uhi ʻia ka paʻi paʻi ma ka paʻi paʻi ʻia, kahi e hōʻemi ʻole ai ka wiliwili. ʻOi aku ka nui o ka nui, ʻoi aku ka nui o kēia ʻano i ka wā e uhi ai ka waha. Hoʻopili nui ʻia ke kaha kiʻi o ka patch glue e ka waiwai kaha kiʻi o kāna mea nui resin a me ka hoʻonohonoho ʻana i nā kūlana pani kiko.
1, hoʻonui i ka dispensing stroke, hoʻemi i ka neʻe ʻana o ka wikiwiki, akā e hōʻemi ia i kāu beat hana.
2, ʻoi aku ka haʻahaʻa haʻahaʻa, kiʻekiʻe thixotropy o ka mea, ʻoi aku ka liʻiliʻi o ka manaʻo e huki, no laila e hoʻāʻo e koho i kēlā ʻano hoʻopili.
3, ʻoi aku ka kiʻekiʻe o ka mahana o ka thermostat, koi ʻia e hoʻoponopono i ka viscosity haʻahaʻa, kiʻekiʻe thixotropic patch glue, a laila e noʻonoʻo pū i ka manawa mālama o ka patch glue a me ke kaomi o ke poʻo hāʻawi.
ana ana
E hāʻule ka wai o ka pā. ʻO ka pilikia maʻamau o ka hāʻule ʻana, ʻo ka waiho ʻana i ka lōʻihi ma hope o ka uhi ʻana i ke kiko e hāʻule. Inā hoʻonui ʻia ka paʻi paʻi i ka pā o ka papa kaapuni i paʻi ʻia, e hōʻino ʻia ka wiliwili ʻana. A ʻo ka hāʻule ʻana o ka paʻi paʻi no kēlā mau ʻāpana me nā pine kiʻekiʻe, ʻaʻole ia e hoʻopā i ke kino nui o ka ʻāpana, kahi e hoʻopiʻi ʻole ai, no laila ka paʻakikī o ka hāʻule ʻana o ka paʻa paʻa i maʻalahi ke hāʻule. no laila paʻakikī hoʻi ka hoʻonohonoho mua ʻana o kona nui dot coating. I ka nānā ʻana i kēia, pono mākou e koho i nā mea maʻalahi ʻole e hāʻule, ʻo ia hoʻi, ʻo ka patch i kiʻekiʻe i ka hoʻonā lulu. No ka hāʻule ʻana ma muli o ka waiho lōʻihi ʻana ma hope o ka uhi ʻana, hiki iā mākou ke hoʻohana i kahi manawa pōkole ma hope o ka uhi ʻana e hoʻopiha ai i ke kāpili kāpili, hoʻōla e pale aku.
Hoʻopiʻi ʻāpana
ʻO ka hoʻoneʻe ʻana o ka ʻāpana he mea makemake ʻole e maʻalahi i nā mīkini SMT kiʻekiʻe, a ʻo nā kumu nui:
ʻO 1, ʻo ia ka papa paʻi kiʻekiʻe o ka neʻe ʻana o ka XY kuhikuhi i hoʻokumu ʻia e ka offset, ʻo ka patch adhesive coating area o nā mea liʻiliʻi e pili ana i kēia ʻano, ʻo ke kumu ʻaʻole i hoʻokumu ʻia ka adhesion.
2, ʻaʻole kūlike ka nui o ke kāpili ma lalo o nā ʻāpana (e like me: nā kikoʻī ʻelua ma lalo o ka IC, hoʻokahi kiko glue nui a liʻiliʻi hoʻokahi kiko liʻiliʻi), ʻaʻole i kaulike ka ikaika o ke kāpili i ka wā i wela a hoʻōla ʻia. a ʻo ka hopena me ka liʻiliʻi liʻiliʻi e maʻalahi ke hoʻopau.
Ma luna o ka nalu ʻana i nā ʻāpana
Paʻakikī nā kumu:
1. ʻAʻole lawa ka ikaika pipili o ka pā.
2. Ua hoʻopili ʻia ma mua o ke kūʻai ʻana i ka nalu.
3. He koena hou aku ma kekahi mau mea.
4, ʻaʻole kūpaʻa ka colloid i ka hopena wela kiʻekiʻe
Hoʻohui ʻia ke kāpili kāpili
ʻO nā mea hana like ʻole o ka patch glue i loko o ka haku melemele he ʻokoʻa nui, ʻoi aku ka maʻalahi o ka hoʻohana ʻana i nā mea ʻino he nui: 1, hoʻōla paʻakikī; 2, ʻaʻole lawa ka relay adhesive; 3, ma luna o ka nalu hoʻoheheʻe ʻia me ke koʻikoʻi.
ʻO ka hoʻonā: e hoʻomaʻemaʻe pono i ka papa mesh, scraper, dispensing a me nā ʻāpana ʻē aʻe e maʻalahi ke kumu o ka hui ʻana, a pale i ka hoʻohui ʻana i nā ʻano like ʻole o ka patch glue.
Ka manawa hoʻouna: Jul-05-2023
